据台湾电子时报今日援引业内消息称，多家芯片厂商已设立MCU扩产目标，以满足下游需求增长。其中，瑞萨电子计划到2030年底，将车用MCU产量提高50%；英飞凌计划2022年将增加五成支出（投资24亿欧元|约合28亿美元）用于扩产；芯片代工龙头台积电亦表达了2021年计划将车用MCU产量提高60%的意愿。
除了芯片厂商主动扩大产能外，外部疫情环境已悄悄出现了转机。10月10日，车用芯片生产集中地马来西亚宣布解除跨州旅行禁令，当地半导体厂商逐渐释放产能，出货量已经开始爬坡。据摩根士丹利对马来西亚芯片晶圆厂设备商的调查数据显示，9月末平均产能利用率已经高达89%，而8月末仅为51%，上升飞速。
