近日，IAEIS 2026 第十五届国际汽车电子产业峰会暨 2025 年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼于深圳盛大举行。本届峰会以“AI智驾引领、芯链协同升级，共筑汽车电子新质产业生态”为主题，众多行业顶尖企业、技术专家齐聚一堂，共同探讨汽车电子产业发展新路径。

东风汽车研发总院自研的《东风座舱虚拟化平台及产业化项目》凭借行业领先、自主原创的座舱虚拟化底层架构直击行业当前核心痛点斩获汽车电子科学技术创新产品奖。这套技术依托自主研发的Hypervisor硬件全虚拟化架构，在一颗 SoC 芯片上划分并隔离运行了‌两个相互独立的操作系统‌（通常为‌Linux‌与‌Android‌）运行空间，一边是负责行车信息显示的仪表系统，专注稳定可靠，一边是负责交互娱乐的中控系统，承载丰富应用，两套系统隔离运行、各司其职，不会互相干扰，实现了“一芯双屏”或“一芯多屏”的架构突破。

硬隔离安全架构‌ 双系统互不干扰

通过 Hypervisor 层将物理 CPU 核、内存及互不干扰外设资源进行硬性划分，确保两个系统（如负责仪表的实时系统与负责中控的娱乐系统）在硬件层面完全隔离，互不干扰，满足‌ISO 26262 ASIL-D‌最高车规功能安全认证要求 。

全虚拟化技术 极致性能优化‌

采用全虚拟化技术，虚拟机运行性能损耗极低（‌低于 2%‌），同时支持 GPU 高性能共享，既保障了安全关键任务的实时性，又提供了丰富的智能座舱生态体验 。

原创研发 全栈自主可控‌

底层操作系统、Hypervisor 及中间件均为东风团队原创研发，摆脱了对海外方案的依赖，实现了国产芯片的无缝适配与供应链自主可控，开发效率显著提升 。‌‌

该方案已落地于‌奕派乘用车‌、‌东风商用车‌及‌郑州日产皮卡‌等多款系列车型，有效解决了行业芯片迭代快、软硬件耦合度高及国产适配难的痛点。

东风汽车始终重视核心技术自主可控，这套座舱平台从底层操作系统，虚拟化核心，再到中间件均实现全栈自研，可支撑车载芯片国产化替代，助力国产汽车产业链、供应链安全稳定。截至目前，项目已累计获得授权发明专利10项、在审发明专利10项、计算机软件著作权7项，其核心技术拥有完整自主知识产权。项目先后斩获CSAE汽车智能座舱领先科技成果奖、AUTOSEMO创新产品优秀案例等行业重磅荣誉，充分印证其在智能座舱领域的技术创新性和产业示范性。未来，东风汽车将基于天元智舱OS持续深化软硬解耦技术迭代，扩大平台车型覆盖范围，加快座舱AIOS落地普及。